2026.11.18~20「EdgeTech+2026」に出展します

2026.10.22

2026年 11月18日(水)～20日(金)の3日間、パシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。

大阪エヌデーエスブースへのご来場、心よりお待ちしております。　


開催日程	2026年11月18日(水)～2026年11月20日(金)　 10：00～17：00　※19日（木）のみ18:00まで
開催場所	パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール
小間番号	CB-18
主催	一般社団法人組込みシステム技術協会
企画・推進	EdgeTech+ 事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン内）
参加費	オンライン登録制：無料（会期3日間有効）
公式サイト	https://www.jasa.or.jp/expo/

◇出展予定のデモ

ロゴをクリックすると製品ページに移動します。

◆BRICK eIoT

IoTシステム/サービス開発を強力に推進する「BRICK eIoT」を紹介します。

・手軽にLoRaWANを試せる「BRICK eIoT LoRaWAN AWS スターターキット」
・LoRaWANデバイスの開発を加速する「BRICK eIoT LoRaWAN ファームウェアデザインパッケージ」
・デバイス開発後に御社ブランドでクラウドサービスを開始できる「BRICK eIoT Cloud」
・クローズドネットワークでも運用できる「BRICK eIoT Application Plus+」

◆BRICK eLinux

お客様製品への組込みLinux採用を強力にバックアップする、組込みLinux開発パッケージ「BRICK eLinux」を紹介します。

・セミカスタム組込みLinuxポーティングパッケージ
・セミカスタム組込みLinuxインテグレーションパッケージ
・セミカスタム組込みLinuxトレーニング・メンテナンスパッケージ

また、EU Cyber Resilience Act などのセキュリティコンプライアンスに対応するためのサポート業務を提供いたします。

◆BRICK eConncet

OPC UA 通信が容易に可能となる「BRICK eConnect」を紹介します。

・OPC UAを用いたシステム開発のためのスターターキット
・評価キットでOPC UAの実践的な評価が可能。
・ロボットを使用したデモ展示いたします。

◆BRICK eMake

組み込みAI開発の課題を解消し、技術者教育も支援する「BRICK eMake」を紹介します。

・技術者教育

モノづくりマインドをテーマにした教育と、生成AIでは辿り着けないディープエンベデッド教育を通じて、
これからの時代に必要なモノづくり人材の育成を支援します。

・エッジAIシステム

組込みシステムへのAI機能搭載に伴う特有の課題を解決し、お客様製品へのAI機能搭載を支援します。

◆Storyboard

かんたん組込みGUI「Storyboard」のご紹介　～次世代型ローコードツールで高度なCXを実現～
CrankSoftware社製GUI開発ツール「Storyboard」をご紹介します。

・Linux対応のデモ
　ルネサスエレクトロニクス　RZ/G2E,RZ/G2L
　NXP　i.MX8MPlus（Advantech製 RSB-3720）
　NXP　i.MX7Dual（Toradex製 Colibri i.MX7）
　STマイクロエレクトロニクス製　STM32MP135

・FreeRTOS対応のデモ
　ルネサスエレクトロニクス　RA8D1
　ルネサスエレクトロニクス　RZ/A3M