イベント/セミナー

このたびグランフロント大阪で催されました「EdgeTech＋west2024」では、弊社ブースへ足をお運びいただきありがとうございました。 今回は、「BRICK eIoT」「BRICK eConnect」をメインにデモを[…..]

2024.7.17～19 開催の「人とくるまのテクノロジー展 2024 NAGOYA」（於：Aichi Sky Expo ）ダイナコムウェア株式会社（以下、ダイナコムウェアとします。）のブースにおいて、次世代型ローコード[…..]

2024年 7月11日（木）～　2024年7月12日（金）の2日間、グランフロント大阪北館 B2Fコングレコンベンションセンターにて開催される「EdgeTech+ WEST 2024」に出展いたします。　　　　　　　　　[…..]

2024年6月4日（火）～6月7日（金）開催の世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2024」（於：東京ビッグサイト東1〜8ホール）ダイナコムウェア株式会社（以下、ダイナコムウェアとします。）のブースにおい[…..]

2024.4.24～26 開催のJapan IT Week  組込み/エッジ コンピューティング展【春】（於：東京ビッグサイト 東展示棟 5ホール ）株式会社アイ・エス・ビー（以下、アイ・エス・ビーとします。）[…..]

2024.4.17～19 開催のMedtec Japan2024（於：東京ビッグサイト 東展示棟 2・3ホール ）ダイナコムウェア株式会社（以下、ダイナコムウェアとします。）のブースにおいて、次世代型ローコードGUI開発[…..]

日時：2024年3月26日(火) 14時00分～16時20分（開場 13時30分～） 主催：ダイナコムウェア株式会社 特別講師：中国電子技術標準化研究院 情報センター 中国語研究室 主任 黄姗姗氏 概要：中国国家標準規格[…..]

2024年1月17日（水）～1月19日（金）にインテックス大阪3-5号館で第8回Japan IT Week 関西「組込み/エッジ コンピューティング展」が開催されます。 組込みシステム産業振興機構ブース内に出展するダイナ[…..]

2023年 11月15日（水）～　2023年11月17日（金）の3日間、パシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2023」に出展いたします。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　[…..]