2026.7.23～24 「EdgeTech+ West 2026」出展のご案内

2026年 7月23日(木)～24日(金)の2日間、グランフロント大阪北館 B2Fコングレコンベンションセンターにて開催される「EdgeTech+ West 2026」に出展します。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
大阪エヌデーエスブースへのご来場、心よりお待ちしております。　

開催日程	2026年7月23日(木)～2026年7月24日(金)　10：00～17：00
開催場所	グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター
小間番号	C-D04
主催	一般社団法人 組込みシステム技術協会
企画・推進	株式会社JTBコミュニケーションデザイン
参加費	無料（事前登録制）
公式サイト	https://www.jasa.or.jp/etwest/

 

◇出展予定のデモ

◆BRICK eIoT

新しいIoTサービスを開発する際、クラウドアプリケーションの開発だけでなく、その維持管理にも大きなコストがかかります。
弊社が提案するBRICK eIoTは、テンプレート化された弊社資産を活用することで、迅速かつ低コストでクラウドアプリケーションを開発することができるだけでなく、弊社保有の運用チームを活用できるため、運用コストもカットできます。
ぜひ自社サービス開発に活用ください。

 

◆BRICK eConnect

 

BRICK eConnect OPC UA Starter Kitを用いることにより、容易に センサーデータ等をOPC UAとして、データを公開することができます。
既設等で、OPCUA化したい要望等を容易に実現ができ、OPC UAのネットワーク対抗評価装置としても活用可能です。
Linux環境にてC言語で、容易に作成可能なStarter Kitとして、提供しています。
サーバー側とクライアント側の両方の対応されたStarter Kitとなっております。